產(chǎn)品介紹

GRECon ChipTECHTECHO 可以分離異物，從而實現(xiàn)高質(zhì)量的面板，大幅節(jié)省材料和生產(chǎn)成本。 迄今已有的測量系統(tǒng)無法探測各種異物。 * 使用雙能 X 射線方法可靠地檢測異物 * 振動輸送機均勻物料分布 * 通過精密襟翼轉(zhuǎn)移異物，最大限度地減少良好材料的剔除 效益 * 提高質(zhì)量 * 通過 卓越的面板質(zhì)量 * 減少投訴 ? 提高產(chǎn)品質(zhì)量 * 降 低材料成本 ? 減少拒收 ? 高達 55 t/h 的材料負荷 ? 降低生產(chǎn)成本 ? 減少下游設(shè)施的壓力，減少維護 * 延長磨盤的使用壽命測量方法 使用雙能量方法，99% 的異物可以在材料供應中檢測出來，并在進入下游工藝之前被轉(zhuǎn)移。 由于不同材料的特定材料吸收性能，每個單位面積相同重量的材料，如木材和橡膠，現(xiàn)在可以通過這種技術(shù)可靠地區(qū)分。 無論 原材料的表面結(jié)構(gòu)或水分含量如何，都可以識別材料流的污染。 甚至可以在厚度達 50 毫米的材料層中識別異物。 即使它們被芯片覆蓋，它們也會被可靠地檢測。 除顫前可靠地識別和轉(zhuǎn)移橡膠部件，大大降低了橡膠部件在表面污染面板的風險。